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芯原股份沖刺科創板 大基金、Intel現身股東榜

2019-09-23 07:53 來源?:?上海證券報????? ? 作者:李興彩

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繼中微公司后,又一家集成電路類公司踏上了科創板賽道。9月20日晚間,上交所披露,芯原股份申請科創板上市獲受理。

記者查閱,這家名為芯原股份的公司具有獨特的商業模式和獨特的商業理念,其沒有自己品牌的芯片,但憑借豐富的IP(知識產權)和深厚的設計功力,為Intel、恩智浦、博通、三星等世界第一流的芯片公司提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。

“芯原股份就好比是芯片界的藥明康德。”對于芯原股份的重要性和業界地位,有集成電路設計界人士對上證報記者如此形容。芯原股份獨特的商業模式也贏得了眾多資本的青睞,獲得國家集成電路產業投資基金(下稱“大基金”)及小米基金等加持。

芯片界“藥明康德”

這是一則“學而優創”的典型。在2000年前后那輪熱火朝天的“創芯”浪潮中,曾經是加州大學終身教授的戴偉民,回到上海創辦了芯原股份,致力于集成電路IP及設計服務。

據招股書(申報稿),芯原股份本次擬公開發行不少于4831.93萬股,募集資金不超過7.9億元,投入智慧可穿戴設備的IP(知識產權)應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化等多個項目。芯原股份最近一次融資的投后估值不低于30億元。

記者發現,芯原股份是一家商業模式很獨特的公司。作為一家集成電路設計公司,芯原股份沒有自己品牌的產品,卻為Intel、恩智浦、博通、三星、紫光展銳等公司提供芯片設計服務或IP授權服務。

“芯原股份就好比是芯片界的藥明康德。”對于芯原的獨特商業模式,有集成電路設計界人士在接受采訪時使用了這個類比,芯原股份是芯片設計外包服務領域的全球佼佼者,其芯片設計及服務能力不亞于那些全球一流的芯片設計企業。資料顯示,藥明康德是全球公認的最全面和最具研發實力的小分子化學藥物發現、研發及開發一體化服務平臺之一。

芯原股份將自己的經營模式定義為:芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service)模式(下稱“SiPaaS模式”)。公司以自主擁有的各類IP和積累的芯片定制技術,為芯片設計公司提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。

作為“芯片界的藥明康德”,芯原股份跟最先進的芯片公司做生意,將IP及設計服務賣到了全球。

申報稿顯示,芯原股份在美國、歐洲、日本等地設有分支機構并積極拓展海外業務。報告期內,公司來源于境外的收入金額分別為6.84億元、7.31億元、7.8億元、3.66億元,占當期營業收入總額的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

實力不俗獲大基金加持

不俗的實力吸引了眾多實力股東。芯原股份披露,在公司拆紅籌架構后,大基金、小米基金先后投資了公司,截至目前,其持股比例分別為7.9849%、6.2521%,為第四、第五大股東。芯原股份的股東還包括Intel、IDG資本等知名半導體公司及PE投資機構。

大基金為什么“看上”了芯原股份?

“芯原股份2018年全年流片50款芯片,10納米FinFET芯片已大量出貨,全球首批7nm EUV也于2018年流片一次成功。”此前,芯原股份創始人、董事長戴偉民在一次演講中如此說明芯原的“研發能力”。這或許就是芯原股份吸引大基金的地方。記者了解到,一般芯片設計公司,一年不過流片2至3款芯片,芯原的設計能力和實力可謂遙遙領先。

其實,芯原股份的技術實力和IP儲備均領先業界。

具體來看,芯原股份在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗,并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節點芯片的設計預研。

在專利方面,芯原股份披露,截至報告期末,芯原股份在全球范圍內擁有有效發明專利117項、商標62項,在中國境內登記集成電路布圖設計專有權104項、軟件著作權12項,并有豐富的技術秘密儲備。

芯原股份設立18年來,不僅堅持自主創新,還適時通過并購、戰略合作,形成了一個“引進、消化再吸收”的閉環,來積累更多IP,快速增強實力。比如,2006年,芯原股份收購了LSI Logic的ZSP(數字信號處理器)部門,ZSP部門被整合進芯原股份的組織架構中,成為其重要平臺之一;公司于2015年和圖芯(Vivante)基于全股份交易的方式達成最終合并協議,顯著增強公司的研發實力。

研發高投入積淀深厚技術

芯原股份的未來成長性也受到投資者的關注。“芯原股份是國內少有的、持續高研發投入的芯片公司。”對于芯原股份的財務表現,有集成電路業內人士介紹,高研發投入會拖累財務指標,但長期持續的研發投入才能積淀深厚技術、帶來長期競爭力,尤其是在IP業務上。“芯原股份的研發投入比肩國際一流公司,只有專注于產品的公司才會、才敢保持這樣高研發投入,也只有這樣做才能保持公司持續的競爭力,贏在終點。”

芯原股份披露,公司2016年、2017年、2018年及2019年上半年的研發投入占營業收入比分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%,遠高于國內眾多芯片設計公司。

“此外,芯原股份獨特的業務模式也賦予其潛在的良好成長性。”對于芯原股份的未來,上述人士認為,芯原股份基于其開創的“輕設計”新業態,一方面,使得芯片設計公司更加“輕裝上陣”,可以快速開拓市場;另一方面,該模式極大地消除了芯原股份自身的市場風險和庫存風險壓力,使其得以集中力量進行IP和芯片設計研發。“隨著IP和設計能力的積累,芯原股份和中國的芯片設計公司,將進入共生形態的加速成長。”

對于未來發展,芯原股份披露,公司將持續保持對半導體IP的研發投入,并擇機進行投資或并購,以擴充核心半導體IP儲備;公司還將不斷升級基于先進工藝的系統級芯片定制平臺(包括基礎和應用軟件平臺),打造面向數據中心、可穿戴設備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平臺。

在大熱的人工智能領域,芯原股份已經占得先機。據披露,芯原股份的神經網絡處理器IP已在全球近30家企業量產的人工智能芯片產品中獲得采用。Compass Intelligence報告顯示,2018年人工智能芯片企業排名中,芯原位居全球第21位,在中國企業上榜名單中排名第3位。

責任編輯:尹磊
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